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皇冠球网(www.hg108.vip):国内封装技术“王者”发展遇瓶颈,未来的救命稻草会是啥?

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消费电子景气周期见顶,也影响着相关的产业链,抱紧AMD“大腿”的通富微电发展遇瓶颈,未来的救命稻草会是啥?


从2022年开始,除车用芯片外,A股市场对半导体各板块统统失去了兴趣。


但近期一系列的外围政策变化,为国内投资市场带来了新影响。


8月9日,美国总统拜登签署《2022年美国芯片与科学法案》。16天后,拜登再次签署落实该法案快速落实的行政令的法案,这与EDA(电子设计自动化技术)出口禁令等近期出台的政策一起,明确了美国政府对半导体领域“排他性”补助的原则。


美国希望实现制造业回流,并使其半导体产业与中国脱钩的意图,不言而喻。


方正证券分析认为,这将奠定未来全球半导体行业发展的基调——即由供需竞争框架转向国家科技竞赛框架,由全球化大分工转向逆全球化的分久必合,由自由市场竞争转向国家资本扶持。


相应地,A股半导体国产替代的投资热潮再次被点燃。


市场在近期的“大环境”变化中,开始发掘另一条“弯道超车”的赛道。


这个赛道,就是半导体封测,一个曾在2019年5G周期拉开帷幕时,在A股实现过“戴维斯双击”的行业。晶方科技(603005.SH)、长电科技(600548.SH)、华天科技(002185.SZ)、通富微电(002156.SZ)因此获得了“封测四小龙”的美名。


但就在2022年,市场公认消费电子大周期已经见顶的情况下,封测板块再次凭借Chiplet这项“黑科技”大涨。其中,AMD的封测厂通富微电,靠Chiplet概念爆炒收获3连板,股价在底部翻了倍。


Chiplet中文名为芯粒,又称小芯片组。它是一种3D先进封装工艺,简单来说,就是把多块芯片叠加封装成一块芯片。比如,它能将一类满足特定功能的die(die是一小块半导体材料,在集成电路上制造给定的功能电路),通过die-to-die内部互联技术,实现多个模块芯片与底层基础芯片封装,最终制成一个系统芯片。


当芯片摩尔定律接近极限,封测端的新解决路径——先进封装,被放到市场聚光灯下。与晶圆级封测、系统级封测、2.5D封装、3D封装同属于先进封装技术的Chiplet,自然被视为一条救命稻草。



与其他先进封装技术相比,Chiplet能够将不同元器件拆分并集成,且产品上市周期更短,成为了资本市场和产业层面的重点关注对象。


爆红的Chiplet,会不会给封测端带来预期外的惊喜?能否扭转已经见顶的消费电子大周期?


Wind A股半导体指数,曾在2019年涨幅达到85%,2020年涨幅更有90%。在通富微电股价底部翻倍后,再次回调20%的情况下,能否重现2019年-2020年的辉煌?


都是市场打上的一系列问号。


也许从封测的技术路线、竞争壁垒,以及整个半导体产业的维度,可管中窥豹一二。


01 家族财富27亿


2016年,一家名为通富微电的中国企业收购了世界半导体巨头AMD公司苏州和马来西亚槟城工厂各85%股权,跻身全球集成电路封装测试行业前十位。而就在二十多年前,它还是南通市十五家特困企业之一。


通富微电成立于1997年,总部位于江苏南通。目前,通富微电在技术上已经实现了WLCSP(晶圆片级芯片规模封装)、FC(倒装芯片)、SiP(系统级封测)、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术的产业化,目前是国内拥有封装技术最多的企业之一。


1990年,通富微电的前身——南通市晶体管厂经营陷入困境,工作22年的石明达临危受命担任厂长。上任之初,石明达力排众议,大力投入刚刚兴起的集成电路产业。他全力筹措资金1500万元,为工厂上马年封装能力1500万块集成电路的生产线,当年便使晶体管厂扭亏为盈。


随后,通富微电先后与日本富士通、美国AMD等世界集成电路名企展开合资建厂。在合作中,石明达始终坚持中方控股,并在合作中不断学习国外企业先进技术,为发展高端处理器封装技术奠定了基础。


经过二十余年发展,石明达和他的通富微电已成为全球封测行业领军企业,全球前十位半导体公司中,已有一半成为了通富微电的客户


提到中国集成电路封装企业龙头通富微电,很多人都会想到其董事长石明达,然而已经77岁高龄的石董早就退居幕后,现在通富微电的实际掌舵者是他的儿子——石磊。


公司官网显示,石磊,出生于1972年11月,博士学历,高级工程师,其父亲是通富微电董事长石明达。


父亲石明达在接受采访时表示,“对于接班人的培养,要早计划、早着手”,所以,通富微电的传承工作早在十几年前就已经开始了。


1997年,石磊大学毕业后,并没有直接进入通富微电子股份有限公司工作,而是就在父亲的要求下前往深圳、上海等改革开放的前沿城市,开始自己跑业务,锻炼在市场中的反应和应变能力。


2003年,石明达安排儿子石磊进入集团旗下的南通华达微电子集团股份有限公司,历任副总经理、总经理、董事、董事长,负责经营管理。


2008年,石磊才正式进入通富微电子股份有限公司工作,担任总经理,涉及行业的多个方面,也包括了管理、技术等多个方面。


父亲石明达在采访中表示,“做总经理、总裁是很苦很累的工作,恨不得365天24小时连轴转。在有些方面,我还能帮到他(石磊),譬如研究政策、风险管控、员工激励、发展方向等,有些经验还有用”。


经过多年的历练,石磊对行业全局把控及管理企业的能力也得到业内的广泛认可,他也做好了全面接班的准备。


最新发布的《2021年胡润百富榜》显示,石明达、石磊父子以27亿元位居第2297位。


02 封测之刃,冲破摩尔定律枷锁


一切先要从封测讲起。


从产业链和制造工艺的角度来看,集成电路产业链从上至下可分为上游IC设计、中游晶圆制造、下游封装测试三大环节。其中,封测是集成电路产品制造的后道工序。


随着芯片工艺的不断演进,硅基材料工艺发展慢慢趋近于其物理瓶颈,从此前28nm逐步进化到5nm和3nm级,芯片制程工艺已经接近了“摩尔定律”的极限。在已经到来的“后摩尔时代”,能在提高产品功能的同时降低成本的“先进封装”,将是主流发展方向。


现阶段,封测行业正在从传统封装(SOT、QFN、BGA等)向先进封装(FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等)转型。


先进封装与传统封装的界限,需要以是否焊线来进行区分。先进封装主要有倒装芯片(FC)结构的封装、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装、3D封装等。


先进封装有两个明显的技术提升关键点。


首先是小型化。因为3D封装突破传了统的平面封装,通过单个封装体内的多次堆叠,实现了存储容量的增加,从而提高芯片面积与封装面积的比值。


其次是高集成化。系统级封装SiP能将数字与非数字功能、硅基与非硅基材料、CMOS、光电、生物芯片等不同的元器件集成在一个封装内。这样就可以在不依赖制程的基础上,进一步提高集成度,最终适配电子产品的精薄化。


所以,高度集成化的封装技术路线,就成为了半导体产业冲破摩尔定律。中国半导体公司弯道超车的路径,也被资本市场寄予厚望。


03 Chiplet:先进封装的救命稻草?


多功能集成的实现方式中,Soc是一种主流技术,但随着晶体管密度的增加,功耗、供电、散热等方面均面临着巨大挑战,带来了很多技术难点。


与SoC原理相近,但更加有技术突破意义及可能性的Chiplet,就落入了市场关注的视线中。


可能很多投资者会认为,Chiplet和SoC很相似。诚然,SoC就是将多个负责不同功能的电路模块通过光刻的形式,制作到同一片芯片上,主要集成 CPU、GPU、DSP等不同功能的计算单元和诸多接口。

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而Chiplet与SoC技术结构不同。Chiplet将功能丰富且面积较大的芯片die拆分为多个芯粒,并将这些具有特定功能的芯粒进行先进封装,提升了设计灵活性。


早在2020年底,Chiplet就开始被产业层面关注,但之所以在8月份才在A股迎来“高光”,主要是因为8月9日美国正式签署的《芯片和科学法案》,明确规定未来将为美国半导体产业提供527亿美元补贴,同时限制相关企业10年内不得在中国增产28nm以下级别先进制程芯片。


这则消息,A股市场激情响应。在寻求国产技术突破背景下,在“先进封装工艺能够实现芯片性能的快速提升”期待之下,Chiplet迎来了短暂爆发。


先进封装技术能够突破摩尔定律,但归根结底,封测厂最终能否实现大幅度业绩飞跃,最终依靠的还是两点:一是抱住谁的大腿,二是消费电子大周期。


03 大腿择粗而抱,AMD成就通富微电


作为产业链下游的封测环节,近些年也出现了被上游厂商抢生意的现象。


在这种趋势之下的封测企业,要么做特色封测工艺,要么就抱住某个大客户的大腿,专门给它做封测业务。说白了,“给谁做”封测,决定了封测厂能挣多少钱。


而封测厂若想抱紧大腿,除了工艺之外,“就近原则”也非常重要——即选择一个有利于参与芯片设计环节,了解客户需求、提高市场适应能力并缩短产品研发生产周期的生产基地,以靠近上游客户为主要原则。


产品能力方面,通富微电具有FCBGA(硬质多层基板)、FCPGA(倒装芯片针脚栅格阵列)、FCGLA等高端封装技术和大规模量产平台,技术和产品可以广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、存储器、物联网、功率模块、汽车电子等领域。


可以说,有了这些技术能力和产品加持,通富微电在产业层面和资本市场得到了认可。但除了技术和产品之外,公司“领头人”和商业模式,才是一家企业能否真正在行业内站稳脚跟的核心因素。


作为业内公认的半导体领军人物,通富微电的董事长石明达在企业发展中起到了方向性作用。他对于生产端和技术端的了解,成了日后通富微电发展的基石。


石明达1968年毕业后,进入南通晶体管厂,从生产线技术员做起。1974年,他麾下的团队成功研制16位移位寄存器,带领南通晶体管厂进入了第一个辉煌期。之后,石明达于1990年担任厂长,力推集成电路,并积极推动南通晶体管厂与1994年日本富士通合作。


1996年,南通晶体管厂在改制成立南通华达微电子有限公司,从1997年与日本富士通合资,成立了南通富士通微电子有限公司(通富微电前身),再到2016年正式绑定AMD,石明达一直在把握着通富微电的发展规划。


从南通晶体管厂到华达微电子,从南通富士通到通富微电,尽管公司名字屡次更换,但石明达认为,一直保持不变的,是他和身边同事对于半导体事业的坚守。


在商业模式层面,通富微电通过收购AMD位于苏州和马来西亚封测基地,成为AMD超威半导体核心封测厂。


AMD的封装订单主要由台积电、通富微电、矽品三家企业承接,三家各有分工。其中,由于服务器CPU采用CoWos封装工艺,直接由台积电在前端晶圆制造环节后直接完成。AMD的桌面版、移动版CPU及GPU的封装,以FCBGA、FCPGA等形式为主,由通富微电承接。


目前,AMD有90%以上国产CPU芯片由通富微电封测,因此,其业绩弹性来自AMD高性能处理器的销量增长。


之所以AMD选择通富微电而不是其他大陆封测厂,最重要的原因就是,通富微电是国内唯一一家掌握高端CPU封测技术的企业。上文所列举的通富微电封测技术,也都满足AMD的封装需求。


根据通富微电和AMD的协议,由于苏州厂和槟城厂两个工厂均实行由AMD持股15%、通富持股85%的“合资+合作”模式,因而,AMD CPU及GPU近80-90%的订单都交由通富微电进行生产。


提到AMD带领通富微电走上高光时刻的发展路径,就不得不提AMD反超英特尔的一系列产品。


时间回到2015年6月。当时,AMD发布了事关未来发展的重磅战略规划,最重要的,就是将原有的高性能计算和图形技术,专注于游戏、数据中心和沉浸式平台,这三大增长市场。


如今回看这三大重磅业务决策,都不偏不倚地击中了消费级芯片的主要阵地——游戏硬件、AI,以及AR/VR。此前已经连续6个季度净亏损的AMD,在资金层面的矛盾,于2016年集中爆发。也就是在这个时候,通富微电迎来了发展良机。


2016年,AMD研发完成了全新的Zen架构处理器,并将此架构授权给中国企业天津海光,获得了高达2.93亿美元的授权费,也为日后这个64位x86处理器技术进入中国埋下伏笔。同时,AMD与通富微电合资成立了一家封装公司,并将85%的股权交由通富微电,同时从通富微电手中换来了3.71亿美元的现金。


能拿到这笔资金,也是AMD选择通富微电的重要原因之一。因为,当时并不是所有国内封测厂都能接受AMD的合作模式。


在此基础上,AMD在2017年拿出了基于Zen架构的锐龙处理器,为全球玩家带来了与英特尔同价位、但性能更强悍的CPU;并在随后几年中,陆续发布当时市面上性价比最高的数据中心处理器、GPU等产品。


AMD成为了台积电3nm产能的最大客户,即便在消费电子大周期见顶的前提下,依然保持相对较高的市场份额和业绩增速。


受益于AMD的产品有效迭代和大量出货,并借助2019年开始的A股半导体浪潮,通富微电也顺理成章地实现了股价大幅度上涨。


值得一提的是,通富微电此前在投资者互动平台上表示,AMD游戏机处理器芯片有70%-80%在公司封测,并且协议已经续签至2026年。


作为AMD的封测厂,通富微电因其拥有的先进封装技术,始终抱紧大腿,享受着AMD带来的滋养。通富微电的投资者调研显示,公司的产能利用率依然维持在90%以上。换句话说,我们也可以通过公司现有产能,算出2022年、2023年不低于20%的净利润增速。


通富微电盈利预测,来源:Wind金融终端


但A股作为预期主导的市场,业绩只能作为“事后”的景气度验证。就像2018年底的半导体板块,其时已经先于产业层面率先大涨。当消费电子周期见顶之后,通富微电因为业绩增速下滑而出现股价回调,也不足为奇。


通富微电P/E Band,来源:Wind金融终端


但在下行周期当中,却也会出现短期催化因素,比如爆红的Chiplet技术。


通富微电的大客户AMD,在2021年初就有了相关产品。通富微电在调研时表示,公司已大规模封测Chiplet产品;同时公司在WLP、SiP、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。因此,在8月初半导体板块反弹中,除了EDA设计软件公司之外,通富微电成为涨幅最高的公司。


但整个消费电子大周期见顶已经是不争的事实,即便是AMD,也向台积电发出了砍单要求。


A股的股价炒作,往往会跑在实体经济之前。通富微电的大机会,或许还需要等待下一轮产业周期见底的时候。


但,如果短期A股市场再次针对Chiplet主题予以关注,我们有理由相信,它不会忘记通富微电的名字。


而投资者普遍关心的“大环境”问题,会怎样影响通富微电呢?


9月12日,美国政府鼓励本土生物制药企业的行政令出台,更进一步展露美国希望制造业回流的意愿。


《2022年芯片与科学法案》使全球半导体产业从2018年-2022年期间,由中美+中间体局部外循环的竞争体制,转向未来的中、美两大阵营的内循环主导模式。


但大趋势之下,未必没有短期机会。


首先,仅英特尔一家公司希望申请的政府补贴,就占到了全部527亿美元中的五分之一;其次,美国若想实现晶圆制造环节的全部回流,就算不考虑用地、人工成本,每条晶圆厂产线动辄16个月以上的扩产时间,也将导致这项法案落地进度变得很慢。


若晶圆制造回流美国本土尚需时日,中国封测企业则仍有相当一段时间的缓冲,外加与AMD续签至2026年的协议,通富微电也还能享受几年“红利期”。


故而,短期内,市场对国产替代和外围打压之间的情绪博弈,不仅是对通富微电,也会是整个半导体板块的交易波动来源。


来源:阿尔法工场,运营商财经,云酒传媒

注:文章内的所有配图皆为网络转载图片,侵权即删!

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